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百亿巨头跨界加码,紧缺到2024年的IC载板又是啥?

2021-07-29 16:58分类:监控资金 阅读:

7月29日,东山详细发布公告称,公司拟投资竖立全资子公司专科从事IC载板的研发、设计、生产和出售,投资总额不超过人民币15亿元。受此公告和走情影响,公司今天大涨8.22%。

此外,随着移市场端对晶圆集成度及各项性能挑出更高请求的同时,也快速拉升了对高性能IC载板的需求,业妻子士展望,走业产能紧缺能够会赓续到2024年。

IC载板是个啥?有什么作用?

集成电路产业链大致能够分为三个环节:芯片设计、晶圆制造和封装测试。

IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体,占封装原原料成本的40-50%,其下游为半导体封测产业,如日月光、力成科技、通富微电等。

IC载板不光为芯片挑供赞成、散炎和珍惜作用,同时为芯片与PCB之间挑供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现肯定编制功能。IC载板与芯片之间存在高度有关性,差别的芯片往往需设计专用的IC载板与之相配套。

据Prismark数据表现,2020年全球IC载板市场周围为102亿美元,突破2011年峰值,展望2025年将达162亿元,年复相符增速为9.7%。

走业涨价或赓续到明年下半年

IC载板产品中按照其所行使的树脂基板,可分为BT及ABF等树脂基板编制,现在两者均面临供不该求的局面。

据招商证券在最新有关调研中吐露,BT载板今年全年供不该求,今年1月以来,产品报价已调涨5%-15%;ABF载板方面,片面相符约甚至已签至2023年。

在国际芯片巨头们订单加持下,业妻子士外示IC载板接单满载及价格上涨形象起码会一连到2022年下半年,同时倘若载板缺口大于市场预期,供不该求或延迟至2024年。

IC载板为何欠缺?

需求端,大陆晶圆扩产催化国内IC载板需求。大数据、人造智能、物联网、汽车智能化等新兴技术拉动全球计算力需求敏捷增进,进而拉动升迁HPC芯片市场周围,HPC芯片需求增补叠加芯片设计封装创新又进一步升迁了ABF载板的需求。

另外,5G AiP模块增进衍生BT载板新需求,国内IDM、晶圆厂产能一连投放带动国内封测需求进一步升迁。

供给端,产能开释缓慢,短期暗天鹅事件致使供给进一步趋紧。

上游原原料ABF+进口设备制约 ,叠加IC载板壁垒高+扩产周期长,共同导致IC载板产能开释缓慢。

另外,短期失火暗天鹅事件下,供给进一步趋紧。苹果PCB供答商暨IC载板大厂欣兴桃园山莺厂在2020年10月和2021年2月两次发生火情,日本最大IC载板厂IBIDEN于20年12月失火,冲击IC载板供答。

国内主要公司

从市场格局来看,据Prismark统计,全球IC载板CR10=80%、CR3=36%,前三大厂商为台湾欣兴、日本Ibiden、韩国SEMCO,别离市占率为15%、11%、10%。

据招商证券数据表现,现在中国大陆IC载板市占率矮于5%,且大片面荟萃于MEMS等矮端市场。不过,已有大陆企业入场参与角逐,旨在打入高端载板市场,产能爬坡后有看稳步升迁市占率:

深南电路:6月23日公告,拟60亿元投建广州封装基板生产基地项现在,达产后展望产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

兴森科技:国内唯一三星载板供答商,扩产享弹性,岁首至今,2万平米/月的IC载板产能行使率及良率均维持高位。

中京电子:IC载板项现在计划于今年内经由过程快速竖立单体生产线手段,尽快完善样品测试与片面客户认证及量产,并计划于2021年内启动珠海高栏港中京半导体先辈封装原料(IC载板)投资项现在标建设。

生好科技:已逐渐切入封装基板基材,产品占比不息升迁。

方邦股份:从0到1的新原料龙头,超薄铜箔有看受好IC载板基材国产化。

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